桂林电子科技大学学报 2024年3期

基于热压转印织布微结构制备高性能电纺TPU纤维膜压阻传感器

李梦楠, 马传国, 武家昕, 戴培邦

2024, 44(3): 221-228. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2022289

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铁、镍负载氮掺杂碳基双功能催化剂的制备及性能

杨会田, 马姣君, 刘思焱, 高伟, 么蕾, 彭洪亮, 张可翔, 徐芬, 孙立贤

2024, 44(3): 229-236. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2021253

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机器学习在轻质高熵合金设计中的应用

陈巧冰, 赫梓建, 刘璇, 赵艺, 王殿辉, 胡朝浩, 王仲民

2024, 44(3): 237-245. DOI: 10.16725/j.1673-808X.202457

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CaCO₃/Ag₂O复合光催化剂降解及抗菌性能研究

徐凤, 钟燕, 王殿辉, 胡朝浩

2024, 44(3): 246-254. DOI: 10.16725/j.1673-808X.202289

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汽车门锁齿板和齿轮的疲劳分析与改进研究

朱锋明, 姚嘉, 林枫, 卢伟, 唐荣江

2024, 44(3): 255-260. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2022295

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基于核密度估计的短期电力负荷区间预测

高明, 高鹏, 高养侠

2024, 44(3): 261-267. DOI: 10.16725/j.1673-808X.202413

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Si添加对FeSiBPCu合金结晶行为、热稳定性和软磁性能的影响

肖涛, 覃育增, 楚孟哲, 万媛, 张聪, 唐成颖

2024, 44(3): 268-273. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2021202

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Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究

丁结平, 丁佳, 高波, 徐晋勇

2024, 44(3): 274-280. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2022254

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退火温度对Fe_84.3Si₂B_8.5P_3.5C₁Cu_0.7合金软磁及耐腐蚀性能的影响

覃育增, 楚孟哲, 肖涛, 张聪, 万媛, 唐成颖

2024, 44(3): 281-285. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2021209

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B₂O₃掺杂对0.76BF-0.24BT 高温无铅压电陶瓷结构与性能影响

黄蔚然, 杨华斌, 袁琳娜

2024, 44(3): 286-291. DOI: 10.16725/j.1673-808X.202183

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Cr³⁺掺杂对Mn₃O₄结构、形貌以及磁电性能的影响

崔梦范, 王松伟, 张鑫, 杨瑞鑫, 张亚乐, 邓胜龙, 周欣

2024, 44(3): 292-298. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2022136

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Ba_0.4Sr_1.6Mg₂Fe₁₂O₂₂ Y-type六角铁氧体的制备及磁性能

高熠斌, 王松伟, 张鑫, 杨瑞鑫, 张亚乐, 崔梦范

2024, 44(3): 299-303. DOI: 10.16725/j.1673-808X.202156

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外电场下单层InSe电子结构的第一性原理计算

刘赵一, 周刚, 王智敏, 赵维乐

2024, 44(3): 304-309. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2022191

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基于多场耦合联合仿真稀土电解机械手的优化

孙明明, 唐焱, 梁冰, 邵留宝

2024, 44(3): 310-315. DOI: 10.16725/j.1673-808X.202132

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厚度对Cu/HfO₂/ITO器件阻变特性的影响

李琳琳, 何木芬, 吴枚霞, 马垒, 袁昌来

2024, 44(3): 316-322. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2024160

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GaAs基底上制备圆孔阵列光栅及其影响因素研究

石铸, 全保刚, 阚强, 胡放荣

2024, 44(3): 323-330. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2021350

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